基本设置

原理图中快速定位元器件

快捷键：JC
原理图标注(元器件位号重新排序)

快捷键：TAA
原理图编译检查

工程 *.PrjPcb 右击 -> Validate PCB Project *.PrjPcb
pcbdoc 文件生成 PCB 库

设计(D) -> 生成PCB库(P)
元器件封装导入到 PcbDoc 中

SchDoc 界面 设计(D) -> Update PCB Document xxx.PcbDoc

PcbDoc 界面 设计(D) -> Import Changes From xxx.PriPcb
封装刚导入之后暂时关闭设计规则

工具(T) -> 设计规则检查(D) -> Rules To Check

工具(T) -> 设计规则检查(D) -> Rules To Check -> Electrical
器件位号重新定位

框选所有器件后按 A 键 -> 定位器件文本(P)
原点设置

编辑(E) -> 原点(O) -> 设置(S)
定位孔

定位孔可以利用 焊盘 功能快速设置。以 M2.5 为例，将孔径设置为 3mm。
隐藏网络

快捷键：N -> 隐藏连接(H) -> 网络(N)
PCB 中网络类添加

设计(D) -> 类...(C)... -> Net Classes
PCB 规则设置

一般涉及到的规则有：
1. Electrical (电气)
2. Routing (走线)
3. Mask
4. Plane (铺铜)
5. Manufacturing (生产)
Electrical 规则中一般需要设置:
1. Clearance(间距): 最小线宽/线距一般在 6/6mil、5/5mil、4/4mil 里面选择即可。一般设置可参考下图：
Routing(走线) 规则中一般需要设置：
1. Width(线宽)：电源线 和 信号线，电源线需要根据板子的负载评估。一般设置可参考下图：
2. Routing Via Style(过孔)：一般设置可参考如下图：
  - mm 和 mil 转化一般满足 40 倍的关系。比如 0.3mm 的孔径一般为 12mil。
  - Hold Size 与 Diameter 之间一般满足 *Diameter = 2 Hold Size ± 2 mil**。比如 Hold Size 设置为 10mil，则 Diameter 在 18mil ~ 22mil 之间。
Mask 规则中一般需要设置:
1. SolderMaskExpansion(阻焊): 板厂针对 阻焊桥 要求一般是大于 4mil，所以阻焊的设置只需要满足 阻焊桥 > 4mil 即可。
Plane (铺铜) 规则中一般需要设置:
1. PolygonConnect: 主要是 十字连接 和 全连接 的设置。通孔焊盘一般都是接插件，推荐十字连接（十字连接可以适当加宽导体宽度）；贴片焊盘和过孔推荐全连接。
Manufacturing (生产) 规则中一般需要设置:
1. SilkToSilkClearance (丝印到丝印间距): 一般设置为 2mil。
2. SilkToSolderMaskClearance (丝印到阻焊间距): 一般设置为 2mil。
PCB 步进值设置

快捷键：Ctrl + G
电源设置
1. 一般设置规则如下：
  1. 20mil 可以通过 1A 电流
  2. 过孔 0.5mm 可以通过 1A 电流
丝印
1. 丝印设置一般为 Stroke Width 和 Text Height 设置为 4 mil / 25 mil 或者 5 mil / 30 mil 或者 6 mil / 45 mil 或者 10 mil / 60 mil。
生产输出文件

生产文件包括光绘文件、装配文件和BOM 表单。路径为 文件(F) -> 新的...(N) -> Output Job文件。
1. 光绘文件
  光绘文件属于生产输出（一般分为 Gerber Files 和 NC Drill Files）。
  Gerber Files 在 Fabrication Outputs -> [Add New Fabrication Output] -> Gerber Files -> *.PcbDoc
  
  一般 Gerber Files 可以做以下设置。双击新建的 Gerber Files 弹出 Gerber设置:
  通用 设置：
  
  层 设置：
  一般根据自己板子所使用的层数设置
  钻孔图层 设置：
  一般会将 输出所有使用的钻孔对 都勾选上
  
  钻孔图层 设置：
  一般默认即可
  高级 设置：
  将 胶片规则 中默认的参数扩大十倍即可。
  
  最后将整个 Gerber File 输出到 Folder Structure 即可
  
  NC Drill Files 在 Fabrication Outputs -> [Add New Fabrication Output] -> NC Drill Files -> *.PcbDoc
  
  一般 NC Drill Files 可以做以下设置。双击新建的 NC Drill Files 弹出 NC Drill设置:
  将 格式 更改为 2:4 即可
2. 装配文件
  装配文件属于 Assembly Outputs（一般分为 Assembly Drawings 和 Generates pick and place files）
  Assembly Drawings 在 Assembly Outputs -> [Add New Assembly Output] -> Assembly Drawings -> *.PcbDoc
  
  一般 Assembly Drawings 可以做以下设置。双击新建的 Assembly Drawings 弹出 Gerber设置:
  打印输出&层 设置：
  顶层一般 打印输出特性 只保留 Top Overlay、Mechanical 1 和 Top Solder 即可
  
  底层一般 打印输出特性 只保留 Bottom Overlay、Mechanical 1 和 Bottom Solder 即可
  
  最后将整个 Assembly Drawings 的 PCB d打印输出属性 中 孔 给勾选上，Bottom LayerAssembly Drawing 中勾选 镜像 即可。
  
  Assembly Drawings 只需要输出到 PDF 文件即可。
  
  Generates pick and place files 在 Assembly Outputs -> [Add New Assembly Output] -> Generates pick and place files -> *.PcbDoc
  
  一般 Generates pick and place files 保持默认设置即可。
  Generates pick and place files 只需要输出到输出到 Folder Structure 即可
3. BOM 表单
  BOM 表单属于 Report Outputs。
  Report Outputs -> [Add New Report Output] -> Bill of Materials -> *.SchDoc
  一般 BOM 表单保持默认设置即可。
  BOM 表单只需要输出到输出到 Folder Structure 即可